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Giro rapido del multi di strato stampato del circuito prototipo delle Assemblee

Quantità di ordine minimo : 10pcs Prezzo : Negotiation
Imballaggi particolari : SOTTO VUOTO INTERNO CON IL CARTONE ESTERNO DEL CARTONE Tempi di consegna : 6-8 giorni
Termini di pagamento : O/A, D/P, L/C, T/T, PAYPAL, UNIONE AD OVEST Capacità di alimentazione : 1 milione di pezzi al mese
Luogo di origine : La Cina Marca : SYF
Certificazione : UL,ISO9001:2008,ROHS,REACH, HALOGEN FREE,SGS Numero di modello : SYF-228

Descrizione di prodotto

 

Giro rapido del multi di strato stampato del circuito prototipo delle Assemblee

 

 

Caratteristiche:

1. Produttore professionista del PWB.

2. PCBA, OEM, servizio del ODM sono forniti.

3. Archivio di Gerber stato necessario.

4. I prodotti sono 100% E-provato.

5. Garanzia di qualità e servizio professionale di dopo-vendita.

 

Dettagli:

 

1. Uno di più grandi e produttori professionisti del PWB (circuito stampato) in Cina con oltre years'experience 500 le persone e 20.

2. Tutti i tipi di finitura superficia è accettata, quale ENIG, argento di OSP.Immersion, la latta di immersione, l'oro di immersione, HASL senza piombo, HAL.

3. BGA, Blind&Buried via ed il controllo dell'impedenza è accettato.

4. Attrezzatura di produzione avanzata importata dal Giappone e dalla Germania, quale la macchina della laminazione del PWB, perforatrice di CNC, linea Automatica-PTH, AOI (ispezione ottica automatica), macchina di volo della sonda ecc.

5. Certificazioni di ISO9001: 2008, UL, CE, ROHS, PORTATA, HALOGEN-FREE è raduno.

6. Uno dei produttori professionisti dell'Assemblea di SMT/BGA/DIP/PCB in Cina con il years'experience 20.

7. SMT avanzato ad alta velocità allinea per raggiungere il chip +0.1mm sulle parti del circuito integrato.

8. Tutti i tipi di circuiti integrati è disponibili, come COSÌ, CONTENTINO, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA e U-BGA.

9. Inoltre disponibile per una disposizione di 0201 chip, inserzione di componenti del attraverso-foro e montaggio dei prodotti finiti, prova e pacchetto.

10. L'assemblea di SMD e l'inserzione di componenti del attraverso-foro è accettata.

11. IC che preprogramma inoltre è accettato.

12. Disponibile per la verifica e l'ustione di funzione nella prova.

13. Servizio per l'assemblea di unità completa, per esempio, plastica, contenitore di metallo, bobina, cavo dentro.

14. Rivestimento conforme ambientale per proteggere i prodotti finiti di PCBA.

15. Fornendo il servizio di progettazione come estremità delle componenti di vita, la componente obsoleta sostituisce e progetta il contributo alla recinzione del circuito, del metallo e della plastica.

16. Prova funzionale, riparazioni ed ispezione sotto-finita di e dei prodotti finiti.

17. Il livello misto con ordine del volume basso è accolto favorevolmente.

18. Prodotti prima che la consegna dovrebbe essere qualità completa controllata, sforzantesi a 100% perfetto.

19. il servizio della Un-fermata del PWB e di SMT (assemblea del PWB) è fornito ai nostri clienti.

20. Il migliore servizio con la consegna puntuale è fornito sempre per i nostri clienti.

 

 

Specifiche chiave/dispositivi speciali 

1

SYF abbiamo 6 linee di produzione del PWB e 4 linee avanzate di SMT con l'alta velocità.

2

Tutti i tipi circuiti integrati sono accettati, come COSÌ, CONTENTINO, il SOJ, TSOP, TSSOP,  

QFP, IMMERSIONE, CSP, BGA e U-BGA, Poiché la nostra precisione di disposizione può raggiungere 

chip +0.1mm sulle parti del circuito integrato.

3

SYF possiamo fornire un servizio di una disposizione di 0201 chip, inserzione di componenti del attraverso-foro e montaggio dei prodotti finiti, prova ed imballare.

4

Assemblea di SMT/SMD ed inserzione di componenti del attraverso-foro

5

Preprogrammazione di IC

6

Verifica ed ustione di funzione nella prova

7

Assemblea di unità completa (che compreso la plastica, il contenitore di metallo, la bobina, il cavo interno e più)

8

Rivestimento ambientale

9

L'ingegneria compreso l'estremità delle componenti di vita, componente obsoleta sostituisce 

e contributo di progettazione alla recinzione del circuito, del metallo e della plastica

10

Progettazione di imballaggio e produzione di PCBA su misura

11

assicurazione di qualità 100%

12

Il livello misto, ordine del volume basso inoltre è accolto favorevolmente.

13

Acquisizione componente completa o il sourcing sostitutivo delle componenti

14

UL, ISO9001: 2008, ROSH, PORTATA, SGS, HALOGEN-FREE compiacente

 

 

CAPACITÀ DI PRODUZIONE DELL'ASSEMBLEA DEL PWB

Intervallo di grandezza dello stampino

 756 millimetri x 756 millimetri

Minuti Passo di IC

 0,30 millimetri

Max. PCB Size

 560 millimetri x 650 millimetri

Minuti Spessore del PWB

 0,30 millimetri

Minuti Dimensione del chip

 0201 (0,6 millimetri X 0,3 millimetri)

Max. BGA Size

 74 millimetri X 74 millimetri

Passo della palla di BGA

 1,00 millimetro)/F3.00 millimetro (di min (massimo)

Diametro della sfera di BGA

 0,40 millimetri (min) /F1.00 millimetro (massimo)

Passo del cavo di QFP

 0,38 millimetri (min) /F2.54 millimetro (massimo)

Frequenza di pulizia dello stampino

 1 volta/5 ~ 10 pezzi

Tipo di Assemblea

 SMT e Attraverso-foro

Tipo della lega per saldatura

 Pasta solubile in acqua della lega per saldatura, al piombo e senza piombo

Tipo di servizio

 Carceriere, carceriere parziale o spedizione

Formati di file

 Bill dei materiali (BOM)

 Archivi di Gerber

 Scelta-N-Posti (XYRS)

Componenti

 Passivo giù alla dimensione 0201

 BGA e VF BGA

 Chip senza piombo Carries/CSP

 Il doppio ha parteggiato Assemblea di SMT

 Riparazione e Reball di BGA

 Rimozione e sostituzione della parte

Imballaggio componente

 Tagli il nastro, la metropolitana, le bobine, parti sciolte

Metodo di collaudo

 Ispezione dei RAGGI X e prova di AOI

Ordine della quantità

 Il livello misto, ordine del volume basso inoltre è accolto favorevolmente

Nota: Per ottenere la citazione accurata, le seguenti informazioni sono richieste

1

Dati completi degli archivi di Gerber per il bordo nudo del PWB.

2

Il numero del pezzo del produttore dettagliante elettronico della distinta base (BOM)/elenco dei pezzi, uso di quantità

 delle componenti per riferimento.

3

Dichiari prego se possiamo usare le parti alternative per le componenti passive oppure no.

4

Disegni dell'Assemblea.

5

Tempo della prova funzionale per bordo.

6

Standard di qualità richiesti

7

Inviici i campioni (se disponibile)

8

La data della citazione deve essere presentata

 

Giacimenti del taccuino

BORDO DEL CARICATORE

INVERTITORE

CPU DI POTERE

CARTA DI LVDS

BORDO DI IR

SCHEDA MADRE LCD

BORDO DEL LED

CARTA DI RAM

BORDO DI DATI

BORDO DELLA BATTERIA

SCHEDA MADRE DI DVR

BORDO DI USB

LETTORE DI SCHEDE

AUDIO BORDO

ISDN MODEN

Giacimenti del PC

HDD a 2.5 pollici

PC/MAC FDD

MESSA IN BACINO
PORTO

PORTO 

REPILICATOR

CARTA DI PCMCIA

HDD a 3.5 pollici

SATA HDD

ADATTATORE

DVD-ROM

SSD

Campi delle Telecomunicazioni

DVBT.ATSC TV

UNITÀ DI GPS

UNITÀ DI GPS DELL'AUTOMOBILE

ADSL MODEN

RICEVITORE di 3.5inch DVB-T

Audio & video campi

GIOCATORE DEL MPEG 4

COMMUTATORE DI KVM

LETTORE DEL LIBRO ELETTRONICO

SCATOLA DI HDMI

SCATOLA DI DVI

Campi di sicurezza elettronici

SCHEDA MADRE LCD DELLA TV

SCHEDA MADRE DI DVR

BORDO DEL CCD

MACCHINA FOTOGRAFICA DEL IP

MACCHINA FOTOGRAFICA DEL CCTV

Salute

& campi medici

UNITÀ DIGITALE DI TEMS

TERMOMETRO DI ORECCHIO

GLICEMIA 

METRI DI PROVA

GRASSO CORPOREO 

MONITOR

MONITOR DIGITALE DI PRESSIONE SANGUIGNA

Campi di applicazione del LED

LAMPADA DELL'AUTO DEL LED

LUCE DELLA CORDA DEL LED

LAMPADINA DEL LED

ALL'APERTO

ESPOSIZIONE DI LED

ILLUMINAZIONE DELLA PROIEZIONE

Verifichi i giacimenti dello strumento

OSCILLOSCOPIO

ALIMENTAZIONE ELETTRICA

L.C.R. METRO

LOGICA 

ANALIZZATORE

MULTIMETRO

Campi di prodotti elettronici di consumo

BORDO DEI SENSORI

BORDO DI DRIVER

BORDO DI USB DVIVER

DI CODICE A BARRE 

STAMPANTE

LETTORE MP3

MODULO DEL PANNELLO SOLARE

COMPRESSA DELLA PENNA

HUB DI USB

CARTA DI USB 

LETTORE

CHIAVETTA USB

 

 

CAPACITÀ DI PRODUZIONE DEL PWB

 
Ingegnere DEI METODI DI TRASFORMAZIONE

Elemento degli OGGETTI

         
 Capacità fabbricante di CAPACITÀ di PRODUZIONE

Laminato

Tipo

FR-1, FR-5, FR-4 Alto-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ,
ALLUMINIO, CEM-1, CEM-3, TACONIC, ARLON, TEFLON

Spessore

0.2~3.2mm

Tipo di produzione

    Conteggio di strato

2L-16L

Trattamento di superficie

 HAL, doratura, oro di immersione, OSP,
Argento di immersione, latta di immersione, HAL senza piombo

 Tagli la laminazione

Dimensione di Max. Working Panel

 1000×1200mm

 Strato interno

 Spessore interno del centro

0.1~2.0mm

 Larghezza/gioco interni

Min: 4/4mil

 Spessore di rame interno

1.0~3.0oz

 Dimensione

Tolleranza di spessore del bordo

±10%

 Allineamento dello strato intermedio

±3mil

Perforazione

 Dimensione del pannello di fabbricazione

Massimo: 650×560mm

 Diametro di perforazione

≧0.25mm

 Tolleranza del diametro del foro

±0.05mm

 Tolleranza di posizione del foro

±0.076mm

 Anello di Min.Annular 

0.05mm

Placcatura di PTH+Panel

 Spessore del rame della parete del foro

≧20um

 Uniformità

≧90%

 Strato esterno

 Larghezza di pista

Min: 0.08mm

Gioco della pista

Min: 0.08mm

 Placcatura del modello

 Spessore di rame finito

1oz~3oz

Oro di EING/Flash

 Spessore del nichel

2.5um~5.0um

 Spessore dell'oro

0.03~0.05um

Maschera della lega per saldatura

Spessore

15~35um

 Ponte della maschera della lega per saldatura

3mil

 Leggenda

 Linea larghezza/interlinea

6/6mil

 Dito dell'oro

 Spessore del nichel

〞 di ≧120u

 Spessore dell'oro

1~50u〞

 Livello di aria calda

 Spessore della latta

100~300u〞

 Guida

 Tolleranza della dimensione

±0.1mm

 Dimensione della scanalatura

Min: 0.4mm

Diametro della taglierina

0.8~2.4mm

 Perforazione

 Tolleranza del profilo

±0.1mm

Dimensione della scanalatura

Min: 0.5mm

V-CUT

 Dimensione di V-CUT

Min: 60mm

 Angolo

15°30°45°

 Rimane la tolleranza di spessore

±0.1mm

Smussatura

Dimensione di smussatura

30~300mm

Prova

Tensione di prova

250V

Max.Dimension

540×400mm

Controllo di impedenza

 
    Tolleranza
 

±10%

Razione di aspetto

12:1

Dimensione di perforazione del laser

4mil (0.1mm)

Requisiti speciali

Sepolto e cieco via, controllo di impedenza, tramite spina, 
BGA che saldano ed il dito dell'oro sono accettabili

Servizio di OEM&ODM

 

 

 

 

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